<轉載自2023年9月10日 明報 經濟版>
自被美國制裁以來，華為被迫一度退出5G市場，正當外界以為華為沉寂之時，華為於上月29日突然發布Mate 60 Pro智能手機，速度大致是5G技術水平，甚或追上蘋果的iPhone系列，均令市場及國際政界嘩然，猜測華為找到漏洞突破美國的制裁。據專家估計，華為是用上一代的光刻機將矽片重複曝光，進而提升晶片效率，但往後未必能追上國際水準。
華為毫無預警地發布Mate 60 Pro智能手機，在京東、天貓、華為商城等網店都被搶購一空。這款手機安裝了由中芯國際（0981）製造的單晶片系統處理器，經彭博測試過，速度快至每秒逾350Mb，與蘋果的iPhone系列旗鼓相當。
學者：中國晶片技術仍落後兩三年
彭博委託研究公司TechInsights拆解華為Mate 60 Pro，發現手機配置了由中芯國際生產的新款麒麟9000s晶片。根據TechInsights，該處理器首次採用中芯國際最先進的7納米技術，表明中國政府在建立國內晶片生態系統方面有進展。北京郵電大學經濟管理學院前院長呂廷傑估計，目前中國晶片與國際晶片的技術水平只差約2至3年。華為發布手機當日，中芯國際股價飈逾7%，4個交易日內累漲逾兩成。
鉅亨網引述日本拆解機構Fomalhaut Techno Solutions發現華為Mate Pro 60沒有美國晶片，網速卻遠遠大於5G，加上今次包裝標註為「衛星通訊終端」，不是之前的「行動通訊終端」，估計今次手機是華為一直宣稱的「5.5G」。
美國去年10月初公布出口限制政策，限制將16、14納米或以下邏輯晶片技術出口到中國，荷蘭及日本其後亦管制向中國出口相關技術，華為首當其衝。今次華為發布新手機，就令外界質疑美國對中國的管制是否無效。官媒《中國日報》發評論指「華為Mate 60 Pro的發布恰逢美國商務部長雷蒙多來華，且搶在了蘋果iPhone 15手機發布之前，確實證明了中國企業的創新能力」。該評論還嘲諷，若然華為技術果真取得最新突破，美國的制裁便「毫無效果」，更會「傷及自身」。
分析：多重圖形曝光提升晶片性能
華為、中芯國際至今未有披露Mate 60 Pro的晶片細節。半導體研究SemiAnalysis創辦人Dylan Patel認為，以其處理器的尺寸及性能看，幾乎可以肯定是用上中芯國際的7納米甚至更好的技術。他解釋，有些方法可以令晶片性能提升，例如「多重圖形曝光（multi-patterning）」，即是用光刻機將矽片曝光多次。他補充，中芯國際與以前的台積電一樣，靠進行光刻4次或以上，來達至7納米的技術。雖然中芯所需的儀器數量會因此增加，生產效率亦會降低，但可以靠改善生產流程來彌補。
另一漏洞是有些光刻機等儀器在禁令生效時已運送途中，中國仍有少許時間可以購入部分儀器。舉例說，荷蘭的出口限制是9月1日才生效，設備供應商ASML Holding NV亦受影響，但獲准於今年內繼續向中國出口3款先進儀器，當中包括深紫外線技術。ASML料明年不會獲發同類許可。
彭博專欄作家Tim Culpan分析，目前情况正正反映美國政府的制裁有漏洞，舉例說，情况好比美國政府禁止速度達100節的噴氣發動機，卻忽視飛機製造商可增設四個引擎來加速，即使成本較高、效率較低，但受制裁的一方始終會找新方法解決問題。不過，他相信中國晶片廠商未必能繼續用舊儀器製造5納米以上晶片，到時應該會被外國競爭對手拋離，美國亦可能因應情况收緊制裁。
外界繼續拆解華為最新手機內秘密，有人發現手機裝有SK海力士的LPDDR5及NAND快閃記憶體。SK海力士隨即澄清，自美國限制對華出口以來，公司與華為並無業務來往。彭博猜測，華為可能正在消耗2020年前採購的存貨。
美議員：應禁科技出口予華為中芯
外媒認為，Mate 60 Pro顯示中國突破美國的圍堵，引起美國政府注意。美國眾議院中國問題特別委員會主席、共和黨議員Mike Gallagher認為美方應採取更嚴厲措施，禁止所有科技出口給華為和中芯。美國眾議院外交事務委員會主席Michael McCaul質疑，中芯國際向華為供應晶片，似乎違反美國的制裁，促美方展開調查。
香港大華繼顯執行董事梁偉源指出，今次華為手機對中芯國際及內地半導體業均是行前一大步，相信大部分人都未曾預見中國在晶片方面追得這麼快。
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